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ALPHA-Numerics bietet 4 unterschiedliche Segmente als Dienstleistung an.

Virtual Prototyping ET

Simulationsdienstleistung

Thermal Analysis STZ

Auftragsarbeit Messung

Real Manufacturing EL

Montage, Verpackungsdesign

TRM für Leiterplatten

Simulation PCB Level

 

Dienstleistungen "Virtual Prototyping ET"

Das Auslegen eines Kühlkonzepts darf sich nicht nur auf Detailaspekte, z.B. die richtige Wahl eines Kühlkörpers, beschränken. Ein effektives Wärmemanagement erfordert den Blick auf das gesamte System aus Wärmequellen, Wärmespreizung, Luftführung und Gehäuse. Möglicherweise müssen noch die nähere Umgebung oder externe Wärmequellen mit einbezogen werden.  

ALPHA-Numerics bietet Ihnen:

  • Datenerfassung via eMail, Telefon oder vor Ort

  • Erstellung eines Grundmodels für die thermische Analyse in 6sigmaET

  • Gegebenenfalls Stoffwertbestimmung (thermischer Widerstand und Kapazitäten)

  • Ist-Wert Simulation der thermischen Eigenschaften

  • Variantenoptimierung in Zusammenarbeit mit dem Kunden

  • Projektbericht als Word-file oder Powerpoint sowie bei Bedarf Präsentation der Ergebnisse

DOWNLOAD - Checkliste "Virtual Prototyping ET"

Dienstleistung "Thermal Analysis STZ"

  • Thermische Charakterisierung von Bauteilen / Materialien

  • Zuverlässigkeitsprüfung via Klimakammer

  • Thermische Messdatenerfassung für Systeme im Vergleich zu "Virtual Prototyping ET"

  • Projektbericht als Word-file oder Powerpoint sowie bei Bedarf Präsentation der Ergebnisse

Dienstleistung "Real Manufacturing EL"

  • Optimierung eines Kundenkonzepts hinsichtlich Wärmemanagement, Materialauswahl, konstruktiver Aufbau

  • Montage von Sub- oder Gesamtsysteme

  • Verpackungsoptimierung

Dienstleistung "Thermal Risk Management für Leiterplatten"

  • Mit TRM lassen sich detailgenaue 3-dimensionale Temperaturberechnungen für Leiterplatten und Baugruppen durchführen. Das Leiterplattenbasismodell wird aus Layoutdaten, z.B. Gerber, ODB++, oder Skizzen erstellt und die Bestückung, z.B. aus IDF-Dateien, hinzugefügt. TRM ist nicht an eine bestimmte Layoutsoftware gebunden. Weitere Features aus der AVT und der Bauteilbeschreibung können berücksichtigt werden. Durch Differenzbildung der Varianten kann man sehen, welche Maßnahme gut gemeint, aber letztendlich uneffektiv (und vielleicht teuer) ist. Das Programm berücksichtigt auch simultan die Stromerwärmung mit. Bei der Entwicklung von TRM werden die Erwartungen der Praktiker (Layouter und Elektronikentwickler) an eine derartige Software berücksichtigt, um schnell zu einer Lösung zu kommen. Den überwiegenden Teil der Vorbereitungen macht er in seiner gewohnten Entwicklungsumgebung. Mit TRM werden zur Zeit Auftragsrechnungen als Dienstleistung (Auftragsrechnungen) angeboten und durchgeführt.
     

  • Baugruppenthermik

    In dem folgenden Beispiel wurde eine 4-Lagen PCB eines einfachen Netzteils berechnet . Das Layout jeder Lage wird verarbeitet, in den Layer Stack eingebaut, mit einigen Bauteilen bestückt und mit Kühlungsrandbedingungen versehen. Die folgenden Ergebnisse zeigen ein berechnetes Thermogramm der Primär- und Sekundärseite (Bauteile sind ausgeblendet).

 

  • Strombelastbarkeit

    Zusätzlich zur Heizung durch Bauteile, können in den Lagen auch Stromquellen und Potentiale vorgegeben werden. Die Heizung durch den Strom, die Weiterleitung der Wärme und die Kühlung nach außen werden berechnet. Das folgende 1-lagige Beispiel enthält zur Verdeutlichung nur eine Strombahn mit Bohrfeld, Kühlfahne und Engstelle.

     

 

Projektbeispiele

Thermische Optimierung eines Motorsteuergerätes bei stationären und dynamischen Lastfällen

Auswahl und Bewertung von Kühlmaßnahmen für eine elektronische Steuereinheit mit hoher Verlustleistung

Optimierung von Kühlrippen, Prototypenbau, vergleichende Messungen

Messung der Strömungs-verhältnisse eines Axiallüfters für die Elektronikkühlung

Lebensdaueruntersuchungen von Solarzellen

Bestimmung der Rth-Werte von Leistungshalbleitern

Charakterisierung von Hochleistungskühlkörpern