Kühlung von geräten

Behalten Sie einen kühlen Kopf

Die Kühlung von elektronischen Geräten und ihren Bauteilen und Komponenten stellt System-Designer und Hardware-Entwickler vor immer größere Herausforderungen. Denn nicht nur der Leistungsdurchsatz steigt kontinuierlich, auch die Packungsdichte wird immer höher und bietet immer weniger Raum für Systeme zur Kühlung und Entwärmung.

Entsprechend wichtig ist es, schon in einer frühen Designphase die Kühlung der Elektronik in die Gesamtkonzeption einzufließen zu lassen.

Gerätelevel

Kühlung vom Bauteil bis zum Eletroniksystem

Dies beginnt bei der Simulation des thermischen Verhaltens einzelner Bauteile wie beispielsweise Prozessoren, Chips, LEDs oder IGBTs. Abhängig von Leistung, Bauweise und den eingesetzten Materialien kann auch hier die Wärmeentwicklung variieren und am Ende elementar für die Platzierung im Gesamtgerät sein.

6SigmaET übernimmt alle Details Ihrer Einzelkomponenten aus Ihren CAD-Dateien und kombiniert diese mit den verfügbaren Datenblattwerten und einer umfangreichen Materialbibliothek. Durch eine intelligente Komponentenbeschreibung werden diese originalgetreu modelliert, so dass die Wärmeentwicklung realistisch simuliert werden kann.

So schaffen Sie die Basis für ein effizientes Thermodesign – realistisch und zuverlässig.

Geräte

Kühlung kompletter Systeme

Natürlich spielt auch die Wechselwirkung zwischen einzelnen Bauteilen, die Anordnung im Gerät sowie zusätzliche Komponenten wie das Material des Gehäuses eine zentrale Rolle. Ebenso wie die Art der Nutzung, denn während stationär eingesetzte Elektronik meist nur geringen Temperaturschwankungen ausgesetzt sind, können mobile Geräte wie Smartphones und Co. auch einmal in der „prallen Sonne“ liegen und so noch leichter überhitzen.

Auch bei der Simulation von Gesamtsystemen greift 6SigmaET auf Ihren CAD-Dateien zurück. Den einzelnen Elementen können unterschiedliche Parameter zugewiesen werden, sodass ein realistisches Gesamtmodell entsteht.

So sind Simulationen mit detaillierten Elektronikgeräten in realistischer Umgebung mit bis zu 700 mio. Kotenpunkten für 6SigmaET in akzeptablen Berechnungszeiten realisierbar.

Überblick

Die Möglichkeiten im Überblick

Mit 6SigmaET erhalten Sie ein einfach bedienbares und dennoch zuverlässiges Simulationstool für Kühlung und Thermomanagement auf Geräteebene.

  • Einfache Benutzeroberfläche
  • Zugriff auf MCAD und ECAD Daten wie STEP, Gerber, ODB++ und mehr
  • Umfangreiche Bibliotheken  fürMaterial, Lüfter, sowie ECXML-Komponentenzugriff
  • optimale Vernetzung – weitestgehend automatisiert
  • stabiler schneller Solver (Windows, Linux, Cluster-fähig)
  • Auswertungsmöglichkeiten mit Grafiken und Tabellen manuell oder automatisch, z.B. in Kombination mit MS Excel

Kugelgelenk der Firma Schunk.
Detailsimulation der PCB Wärmeverluste (Leitungsverluste & Komponentenleistungen) sowie Mechanikverluste (Bremse, Motor)

Detaillierte CFD Wärmesimulation eines Konzertverstärker mit forcierter Kühlung und Leistungskomponenten

Simuliertes Kühlkonzept eines Heatpipe-basierten Kühlers inkl. detaillierter Elektronik.

Simulation von LED Beleuchtungstechnik Indoor & Outdoor in realistischer Einbaubedingung

Thermische Simulation einer Dockingstation für das Mobiltelefon

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