Numerische Strömungssimulation für Ingenieure

von | Okt. 29, 2024 | aktuelle Beiträge

CFD im täglichen Einsatz für einen Ingenieur?

Kann ein Hardwaredesigner oder Konstrukteur Simulationswerkzeuge für Computational Fluid Dynamics (CFD) sinnvoll nutzen? Durchaus! Das Schlüsselwort heißt „branchenspezifisch“ und ermöglicht eine intelligente Verknüpfung der Praxis mit der Wissenschaft.

Eine durchschnittliche Designaufgabe wird zur wissenschaftlichen Studie

Die täglichen Praxisanforderungen an einem Ingenieur Arbeitsplatz, sei es der Konstrukteur oder der Hardwareentwickler, treffen bei physikalischen Analysewerkzeugen meist auf wissenschaftliche Detailkomplexität. Diese fordert ein besonderes Wissen bzgl. des zu nutzenden Solver-Algorithmus, Wandablösefunktionen oder insbesondere Wissen für die Diskretisierungsmethode des Simulationsraumes.

Dies war im Ingenieurstudium nicht enthalten! Der Konstrukteur hat vielleicht die physikalischen Grundlagen der Strömungsmechanik vermittelt bekommen, der Hardwaredesigner aber noch nicht einmal eine Vorlesungseinheit zum Thema Elektronikkühlung.

Aufgrund dieser Lücke und der Unsicherheit im Umgang mit komplexen Simulationswerkzeugen, wird bei vielen Unternehmen noch viel zu viel Engineering über reines Prototyping und die Trial & Error – Optimierung durchgeführt. Dies kostet viel Geld und besonders viel Zeit. Dabei hat sich die CFD-Welt seit ca. 10 Jahren in der Anwenderfreundlichkeit durch Automatismen und unkompliziertes Interfacing gegenüber anderen Werkzeugen stark verbessert. Man spricht sogar schon viel länger von „branchenspezifischen CFD-Simulationswerkzeugen“. Doch erst in den letzten 10 Jahren wurden die Tools so lösungsorientiert, daß jeder Ingenieur in der Elektronikentwicklung mit einer Weiterbildung zum Basiswissen in der Elektronikkühlung (empfohlen: 1. Tag der Cooling Days jedes Jahr im Oktober) und 1 Tag Softwareausbildung (6SigmaET-Tagesschulung bei Ihnen vor Ort) kompetent durchstarten kann.

Natürlich ist man nicht nach Tag 1 der Beherrscher aller Wärmewege! Aber durch eine gute Betreuung in der Startphase durch einen kompetenten Softwarelieferanten, kann jeder Konstrukteur oder Hardwaredesigner, welcher bereit ist über den Tellerrand hinauszuschauen, sehr schnell zum Spezialisten reifen.

Aufgrund der Einsatzbereiche einer CFD-Software in der Elektronik-Geräteentwicklung ist es eigentlich ein Leichtes, die Wissenschaft mit dem Ingenieurwesen zu verbinden und durch smarte Automatismen in der Software viele komplexe Einstellungen vorweg zu nehmen. Ein „branchenspezifisches“ CFD-Werkzeug bieten in diesem Fall der Produktentwicklung entsprechende Importfilter, Modellierungsfunktionen und Automatismen an.

  • MCAD-Import z.B. via STEP-Daten “ohne” vorherige Geometrie-Vereinfachungen
  • ECAD-Import z.B. via IDF & Gerber oder direkt über ODB++
  • Einfaches Zuweisen von Materialeigenschaften über Bibliotheken
  • Intelligente Objekte wie Lüfter, Wärmetauscher, Pumpe für die Fluidbewegung
  • Möglichkeiten zur Vorgabe Ihrer Testumgebung Indoor / Outdoor
  • Definition von Wärmequellen wie Komponenten, feste Temperaturanbindungen oder Erwärmung durch stromdurchflossene Leiterzüge

 

Der Übersetzung durch den Vernetzer kann jeder Anwender sicher bewältigen

 

  • Automatisierte Vernetzung für alle importierten oder modellierten Objekte
  • Einfache Regeln für das Hinzufügen von lokalen Netzverfeinerungen
  • Keine Limitierung durch komplexe Verknüpfung von Fluid- und Solid-Zellen
  • Feinste Strukturen in sehr großen Räumen lassen die Netzgröße nicht explodieren
  • Bis zu 700 mio. Zellen sind erlaubt – 80 mio. Zellen können auch mal über Nacht konvergieren
  • Keine Konvergenzprobleme bei hohem Gitter-Aspekt-Ratio

 Meist werden nach dem automatischen Vernetzen zwischen 5 und 15 Minuten zusätzlich investiert, um lokale Bereiche je nach Aufgabenstellung manuell weiter zu verfeinern und erwartete Temperatur- oder Geschwindigkeitsgradienten aufzulösen.

Interesse den gesamten Artikel zu lesen? Laden Sie hier das zugehörige PDF herunter: Download PDF

Link zum Originalartikel

    Bei der Konvektion unterscheidet man zwei unterschiedliche Formen, welche in Elektronikgeräten aber zeitgleich auftreten können.
    Die Freie Konvektion“ ist ein physikalischer Prozess, welcher ohne aktiven Antrieb (wie zum Beispiel durch einen Axiallüfter) Wärme von einer Oberfläche aufnimmt und entgegen der Schwerkraft abtransportiert. Dabei bestimmen der Temperaturunterschied der Oberfläche und des Fluids sowie eventuelle Hindernisse (Druckwiderstand) die Transportgeschwindigkeit.

    Bei der erzwungenen Konvektion liegt immer ein zusätzlicher Antrieb vor, welcher das Fluid über den natürlichen Antrieb hinaus beschleunigt. Dies kann durch einen Lüfter, einen Blower oder eine Pumpe oder einem Outdoor-Windprofil geschehen. Sollte der erwärme Gegenstand sich selbst fortbewegen, zählt man die Kühlung durch den Fahrtwind auch der erzwungenen Konvektion hinzu.

    Um die Effizienz der konvektiven Kühlung zu maximieren, ist es essentiell, die Oberfläche für den Wärmeübergang zu vergrößern, ohne dabei den Luftstrom signifikant zu behindern.

    Wichtig ist hier noch den Wärmeübergangskoeffizienten zu erwähnen. Schließlich beschreibt der Wärmeübergangskoeffizient (auch Wärmeübergangsbeiwert oder Wärmeübergangskoeffizient α genannt), wie effizient Wärme zwischen einem Festkörper und einer Flüssigkeit oder einem Gas (wie Luft oder Wasser) übertragen wird. Er ist eine wichtige Größe in der Wärmeübertragungstechnik und wird typischerweise in Watt pro Quadratmeter und Kelvin (W/m²K) angegeben.

    Der dritte Wärmeweg ist die Wärmestrahlung. Dabei handelt es sich um die Übertragung von Wärmeenergie durch elektromagnetische Wellen, insbesondere durch Infrarotstrahlung. Im Gegensatz zur Konvektion oder Wärmeleitung benötigt die Wärmestrahlung kein Medium (wie Luft oder Wasser) zur Wärmeübertragung und kann daher auch im Vakuum stattfinden. Alle Körper, die eine Temperatur über dem absoluten Nullpunkt haben, strahlen Wärme in Form von Infrarotstrahlung ab.

    Elektronische Bauteile geben Wärme ab, indem sie Infrarotstrahlung aussenden. Diese Strahlung kann von benachbarten Bauteilen oder der Umgebung (z. B. Kühlkörper, Gehäuse) absorbiert und dann weiter abgeleitet werden. Wie viel die Wärmestrahlung zur Kühlung beiträgt, hängt von verschiedenen Faktoren ab. Neben dem Abstand und dem Winkel zwischen den Strahlungspartnern sowie dem Temperaturunterschied spielt die Oberflächenbeschaffenheit eine Rolle. Da wir uns im infraroten Wellenlängenbereich bewegen, hat die Farbe der Oberfläche keinen Einfluss. Eine spiegelnde metallische Oberfläche kann kaum Wärme abstrahlen, während eine rohe, leicht oxidierte Metalloberfläche mit einer Emissivität von 0,2 (dimensionslose Zahl zur Beschreibung der Oberflächenbeschaffenheit auf einer Skala von 0 bis 1) merklich am Strahlungsaustausch teilnehmen kann. Eine lackierte oder pulverbeschichtete Oberfläche strahlt Wärme im Vergleich zur leicht oxidierten blanken Metalloberfläche etwa viermal stärker ab.

    Um die Übersicht zu vervollständigen, sollte auch die Wärmestrahlung im sichtbaren Lichtspektrum erwähnt werden. Diese spielt eine bedeutende Rolle für alle Outdoor-Geräte. Da die Sonnenstrahlung, abgeschwächt durch die Atmosphäre und durch den Winkel zur Erdoberfläche, eine zusätzliche Wärmebelastung darstellen kann, sollte Outdoor-Equipment immer in hellen Farben lackiert oder pulverbeschichtet werden. Abhängig von der Größe des Objekts und dessen Oberfläche (zum Beispiel eine Ladesäule für E-Mobilität), kann die Wahl der falschen Farbe die Gerätetemperatur um etwa 10 bis 15 Kelvin erhöhen.

    Übertragung dieser physikalischen Wirkgrößen in ein Elektronikdesign

    Basierend auf den typischen Wärmequellen wie Elektronikkomponenten mit ihren Schaltverlusten, induktiven Wärmequellen bei Wickelgütern oder der Wärmelast durch hohe Ströme in Kupferschienen oder Leiterbahnen, ist es von entscheidender Bedeutung, eine adäquate Lösung für das Wärmemanagement zu finden.

    Ist das Layout einer Platine einmal festgelegt und bereits in einem finalen Konstruktionsmodell integriert, kann ein Geräteausfall aufgrund thermischer Überlastungen nur mit erheblichen Kosten korrigiert werden. Daher ist es essentiell, bereits in der Konzeptphase einige grundlegende Aspekte des zukünftigen Wärmemanagements zu berücksichtigen.

    Bereits bei der Planung der Platine, der Funktionsgruppen und den ausgewählten Elektronikkomponenten sollten folgende Aspekte berücksichtigt werden:

    • Gibt es alternative Elektronikkomponenten, die weniger Wärmeverluste erzeugen?
    • Stehen Elektronikkomponenten mit optimierten Wärmewegen und Anbindungsflächen zur Verfügung?
    • Ist der spätere Luftstrom im Gerät bekannt und können größere Elektronikkomponenten zur Luftführung beitragen?
    • Werden möglicherweise wärmeempfindliche Komponenten durch große Kondensatoren, Transformatoren oder Stecker von der Kühlluft abgeschirmt?
    • Sollten starke Hotspots von empfindlichen Komponenten auf der PCB räumlich getrennt werden?
    • Wie kann die Wärmeaufnahme und -verteilung über die Leiterplatte optimiert werden?
      • Dickere Signallagen und CU-Inlays nutzen
      • Ungenutzte Bereiche in der Signallage mit Kupfer auffüllen
      • Thermische Vias oder Schraubpunkte als Brücke zu dickeren Innenlagen oder zu Kühlkörpern auf der gegenüberliegenden PCB-Seite verwenden
      • Pfadkombination „Via->Innenlage->Via->Wedge Lock Klemmung an Metallgehäuse“ nutzen
    • Ist es ein Wegwerfprodukt oder sollte es wartungsfreundlich sein (Geräteverguss zur Wärmespreizung?)
    • Gibt es Platz für einen Kühlkörper und kann kühlere Zuluft in die Rippenräume geleitet werden?
      • Sind kritische Gewichtsvorgaben zu beachten?
    • In welcher Orientierung wird die Leiterplatine montiert und stehen evtl. empfindliche Komponenten „über“ starken Heizern?
    • Könnte eine Heatpipe bei vorgesehener Gravitationsrichtung noch effizient arbeiten?
    • Ist der Einsatz eines Lüfters geplant?
      • Wo soll der Lüfter verbaut werden (saugend oder blasend)?
      • Welcher Volumenstrom sollte der Lüfter gegen den Systemdruck erzeugen können, um eine anvisierte Wärmemenge abtransportieren zu können?
      • Ist ein Luftgitter oder Filter erforderlich, der die Luftmenge zusätzlich einschränkt?
    • Darf das Gehäuse aus Metall oder Kunststoff sein?
    • Gibt es Fremdwärmequellen im späteren Einsatzort?

    Während des Entwicklungszyklus stehen zunehmend detailliertere Informationen zur Verfügung, um die Effizienz der Wärmeabfuhr zu optimieren. Hierfür bieten sich fortschrittliche 3D-Simulationswerkzeuge wie CelsiusEC von Cadence an. Diese ermöglichen es, bereits in der Konzeptphase mit wenigen Eingabedaten physikalisch präzise Modelle von Leiterplatten, Komponenten und Gerätestrukturen zu erstellen und alle drei Mechanismen der Wärmeübertragung sichtbar zu machen.

    Die Firma ALPHA-Numerics GmbH bietet ein umfassendes Ausbildungsprogramm für Ingenieure, die in diesem Entwicklungsbereich tätig sind. Dabei wird besonderer Wert darauf gelegt, die wissenschaftlichen Grundlagen praxisnah zu vermitteln und direkt anzuwenden.

    Weitere Beiträge:

    Einführung in CelsiusEC mit kostenloser Testphase

    Wir bieten Ihnen eine kostenlose Einführung in die Handhabung der...

    Auftragssimulation für Elektronikequipment

    Um eine saubere Aufwandsabschätzung erstellen zu können, sollte als erstes die Aufgabenstellung klar definiert sein. Aufgrund dieser Aufgabenstellung kann in der Folge der Detailgrad für ein physikalisch richtiges Modell festgelegt werden. Letztendlich spart man mit dem Grundsatz „nur so viele Details wie nötig“ Zeit und Geld!

    Cadence kauft CFD-Spezialisten FutureFacilities

    Die amerikanische Softwareschmiede Cadence Design Systems plant...

    Wärmeübertragung in elektronischen Systemen

    Wärmewege - unverzichtbares Wissen für die Elektronikentwicklung...

    PCIM 2025 vom 06. – 08. Mai 2025 in Nürnberg

    Für jede Terminvereinbarung verschenken wir eine Eintrittskarte zur PCIM...

    Unsere regelmäßig angebotene Webinare #1 / #2 / #3 / #4 /#5 /#6 /#7

    Webinare – 45 Minuten für einen guten Einblick Unter diesem Fokus bieten...